深圳市卓汉材料技术有限公司取得一种柔性共形屏蔽封装结构专利，能实现设备的微型化和轻量化

金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓汉材料技术有限公司取得一项名为“一种柔性共形屏蔽封装结构”的专利，授权公告号 CN 222170305 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种柔性共形屏蔽封装结构，包括：PCB板、屏蔽薄膜罩以及导电连接件，所述PCB板上设有接地电路和芯片辐射体；所述屏蔽薄膜罩设于所述PCB板上，并罩住所述芯片辐射体，且所述屏蔽薄膜罩与所述芯片辐射体共形设置，所述屏蔽薄膜罩包括从下至上依次层叠设置的弹性绝缘支撑层和电磁屏蔽层，所述弹性绝缘支撑层的厚度为50‑200um，所述电磁屏蔽层的厚度为0.5‑10um，所述电磁屏蔽层通过所述导电连接件与所述接地电路电性连接。
本申请能实现设备的微型化和轻量化。
本文源自：金融界作者：情报员