福建福华智能科技取得微型LED电路板结构专利，减少芯片松动脱落的问题，保证电路板的正常使用
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，福建福华智能科技有限公司取得一项名为“微型LED电路板结构”的专利，授权公告号 CN 222170090 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了微型 LED 电路板结构，属于电路板技术领域，微型LED电路板结构，包括基板，所述基板的一端固定连接有一对连接端子，且基板的顶面居中固定连接有一对芯片，所述基板的底面居中固定连接有一对贴片，所述贴片的中部设置有散热机构，且贴片的两端靠外侧均套设有侧框所述侧框的前后位置靠顶面开设有组定位孔且侧框的两端靠内侧均固定连接有滑动块，本方案通过加固组件对芯片进行连接加固，减少芯片松动脱落的问题，保证电路板的正常使用，并且通过散热组件与芯片的位置对齐，对芯片进行散热降温，减少芯片与基板连接处因高温而发生熔化松动的问题，同时延长电路板的使用寿命。
本文源自：金融界作者：情报员
专利摘要显示，本实用新型公开了微型 LED 电路板结构，属于电路板技术领域，微型LED电路板结构，包括基板，所述基板的一端固定连接有一对连接端子，且基板的顶面居中固定连接有一对芯片，所述基板的底面居中固定连接有一对贴片，所述贴片的中部设置有散热机构，且贴片的两端靠外侧均套设有侧框所述侧框的前后位置靠顶面开设有组定位孔且侧框的两端靠内侧均固定连接有滑动块，本方案通过加固组件对芯片进行连接加固，减少芯片松动脱落的问题，保证电路板的正常使用，并且通过散热组件与芯片的位置对齐，对芯片进行散热降温，减少芯片与基板连接处因高温而发生熔化松动的问题，同时延长电路板的使用寿命。
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